打造一份有競爭力的申請背景。
GPA、IC 專題、教授合作 、 強力推薦信。
每一項累積 = 名校準備。
我的申請履歷 →
東海大學第一名受獎 + Purdue 研究所確認收到教授推薦信(姓名已遮)
低背景 = 無緣名校。
名校 = 海外工作。
GPA、IC 專題、教授合作 、 強力推薦信。
每一項累積 = 名校準備。
我的申請履歷 →
東海大學第一名受獎 + Purdue 研究所確認收到教授推薦信(姓名已遮)
靠一套可複製的申請策略。
翻身第一次。
我的美國申請公式 ↓
東海大學電機系公告榜單(姓名已遮)
第一年:100+ 拒絕信,0 面試・0 實習。
第二年:120+履歷 ,1 面試・ 1 上岸。
被拒絕後,我做了一件事 →
美國求職連續被拒信件截圖
實現 私立大學,翻身到矽谷。
上岸後,快速累積IC實力。
矽谷實習 $60/hr offer 證明(姓名/公司已模糊)+ 矽谷辦公室門口(公司名稱已遮)
第三年:1 跳槽・ 1 綠卡。
想IC設計上岸/海外就業 →
美國AI IC 公司正式 offer letter(姓名/公司已模糊)+ 新加坡濱海灣金融區
東海大學第一名受獎 + Purdue 研究所確認收到教授推薦信(姓名已遮)
東海大學電機系公告榜單(姓名已遮)
美國求職連續被拒信件截圖
矽谷實習 $60/hr offer 證明(姓名/公司已模糊)+ 矽谷辦公室門口(公司名稱已遮)
美國晶片AI IC公司 正式 offer letter(姓名/公司已模糊)+ 新加坡濱海灣金融區
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