打造一份有競爭力的申請背景
GPA 4.1 / 4.3、IC 專題、教授深度合作=強力推薦信,每一項累積,都是為了讓申請時擁有更多選擇。
我的申請履歷 →
東海大學第一名受獎 + Purdue 研究所確認收到教授推薦信(姓名已遮)
低背景 = 無緣名校。
名校 = 海外工作。
GPA 4.1 / 4.3、IC 專題、教授深度合作=強力推薦信,每一項累積,都是為了讓申請時擁有更多選擇。
我的申請履歷 →
東海大學第一名受獎 + Purdue 研究所確認收到教授推薦信(姓名已遮)
靠一套可複製的申請策略 = 錄取 USC・Purdue ・UCSD MSEE。
階級翻身,從這一步悄然開始。
我的美國申請公式 ↓
東海大學電機系公告榜單(姓名已遮)
第一年:0 面試・0 實習・100+封拒絕信。
被拒絕後,我做了一件事 →
美國求職連續被拒信件截圖
彎道操車 = 搞懂遊戲規則、努力對方向。
120 次投遞,只有 1 次面試,歷經 4 輪面試,成功拿下矽谷 IC Offer 。
🔒 learn more→矽谷實習 $60/hr offer 證明(姓名/公司已模糊)+ 矽谷辦公室門口(公司名稱已遮)
名校 + 矽谷實習雙重加持,換來美國矽谷AI晶片公司正式 offer。
得知海外身分 = $無價。主動前往新加坡分部。
想IC設計上岸/海外就業 →
美國AI IC 公司正式 offer letter(姓名/公司已模糊)+ 新加坡濱海灣金融區
東海大學第一名受獎 + Purdue 研究所確認收到教授推薦信(姓名已遮)
東海大學電機系公告榜單(姓名已遮)
美國求職連續被拒信件截圖
矽谷實習 $60/hr offer 證明(姓名/公司已模糊)+ 矽谷辦公室門口(公司名稱已遮)
美國晶片AI IC公司 正式 offer letter(姓名/公司已模糊)+ 新加坡濱海灣金融區
Question